AG Heatpulse 4108系列快速退火系统具有成本低，适用面广等优点。是专门为半导体器件生产厂家快速退火工艺设计制造的新型退火系统。该系统采用自动传片系统，适用于标准硅片、复合半导体材料和其他材料的晶片，晶片尺寸可从3英寸到8英寸。操作简便，自动化程度高，已广泛应用在半导体制造产业。

■优越的工艺控制:

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单片，闭环温度控制

快速升温与降温控制

工艺重复性高

SLIP RING可防止晶片结构在高温状态下边缘(大于1150℃) 产生滑移、SLIP FREE 特殊晶片的自动载片系统和精确的温度控制

4组加热灯可分别控制，提高了温场均匀性

■工艺用途:
　

离子注入后快速退火

欧姆接触快速合金

硅化物合金退火

氧化物生长

其它快速热处理工艺

■同管式高温炉的比较:
　

一般管式高温炉只能一个工艺条件，即一个温度；工艺周期长，使用不太灵活；须24小时加电恒温，能耗较高，适用于生产。

快速退火炉，可以设多个工艺条件，即多种温度；工艺时间短，使用非常灵活；能耗很低；同一台设备既可用作生产，也可用作科研，且任何科研工艺条件不会对生产工艺造成影响。

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