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   Matrix 105 去胶（打胶）系统。该系统以工业标准设计、制造，已成为世界领先的半导体制造厂家降低成本、提高产品质量的最佳选择。
  它适用于不同形状的晶片：圆形、方形等，晶片加工尺寸范围从2英寸到6英寸均可。独立的闭环系统控制，可使器件参数达到最优。


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MATRIX105主要备件

　

　


主要技术参数：
　
1、

用于2”,3”，4”，5”，6 英寸硅片或GaAs 晶片
2、

单片，多步工艺控制

3、

闭环工艺控制
4、

工艺压力控制
5、

RF 功率： 100-500瓦
6、

每个工艺流程时间可至4小时
7、

温度设定 30˚C - 150˚C


工艺用途：
　
1、

去胶(打胶)
2、

去除底膜以提高光刻工艺成品率
3、

GaAs晶片打胶
4、

MEMS，每个工艺流程时间可至4小时


Allwin21 Corp. 是一家总部设在美国硅谷的专业半导体设备与技术服务公司。我公司可提供翻新的Matrix 105打胶系统及备品备件。专业 的技术队伍、严格的质量检验体系、快速及时良好的售后服务，已使我公司在客户中取得良好的信誉。

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