Tegal 901E/903E 等离子干法刻蚀系统以工业标准设计、制造，现已成为世界领先的半导体制造厂家降低生产成本、提高产品质量的最佳选择。

升级后的系统具有以下特点：
   采用独特的气体控制方式，通过MFC对多种工艺气体(用户自选，最多达4种) 进行控制，增加了生产工艺的灵活性。它适用于不同类型(硅片或GaAs)的晶片，加工尺寸范围从3英寸到6英寸。独特的机械手设计很大程度提高生产速率；独立的闭环系统控制，可使器件参数达到最优。
　

Tegal90X主要备件表

■主要技术参数:

•

用于3”，4”，5”，6” 英寸硅片或GaAs 晶片

单片，多步工艺控制

闭环工艺控制

工艺压力控制

RF 功率： 0-1000w

工艺精度：0.5μm

■工艺用途:
　

二氧化硅刻蚀

氮化硅刻蚀

多晶硅刻蚀

背面刻蚀

光刻胶清理

去除光刻胶

    E-MAIL:info_beijing@allwin21.com.cn        地址：中国·北京·石景山          电话：010-68865250          传真：010-68869822